（AI 资源之家讯）全球 AI 芯片大战再添重磅消息。6 月 4 日，博通（Broadcom）发布最新财报并给出 2026 财年指引，预计 AI 芯片销售额将达到 560 亿美元。博通同时透露，已向 OpenAI 交付定制 AI 芯片，并计划在 2027 年部署 1.3 吉瓦（GW）的算力基础设施。这一消息标志着 AI 芯片赛道正在从英伟达一家独大向多极竞争格局演变。
560 亿美元目标：AI 芯片第二大势力浮出水面
560 亿美元的 AI 芯片年销售额是什么概念？作为对比，英伟达 2026 财年第一季度的数据中心营收为 816 亿美元。博通虽然整体规模不及英伟达，但其 AI 芯片业务增速惊人——上一季度 AI 半导体收入同比增长 106%，达到 84 亿美元。博通 CEO 陈福阳此前已表示，公司看到了实现 1000 亿美元 AI 芯片营收的清晰路径。
博通的差异化优势在于定制化 ASIC 芯片。与英伟达的通用 GPU 不同，博通为谷歌 TPU、Meta 等超大规模客户定制 AI 推理和训练芯片，提供更具针对性的性能和能效比。此次向 OpenAI 交付芯片，意味着博通已经打入了 AI 领域最核心的客户群。
1.3 吉瓦算力部署：AI 基础设施竞赛全面升级
博通 CEO 还透露了一个重磅计划：与阿波罗全球管理公司、黑石集团及其他投资者共同创建 AI XPV 平台，目标到 2028 年部署超过 20 吉瓦的计算能力。其中，2027 年将率先部署 1.3 吉瓦。这是什么规模？目前全球单个超大规模数据中心的典型功耗约为 100 至 300 兆瓦，1.3 吉瓦相当于 4 到 13 个超大规模数据中心的算力总和。
如此庞大的基础设施投入，背后反映的是 AI 产业对算力的无限渴求。随着 GPT-5.5、Claude Opus 4.7、DeepSeek V4 等模型的参数规模和推理需求持续膨胀，AI 芯片和算力基础设施已经成为比模型本身更具确定性的投资标的。
AI 芯片多极化时代来临
博通的强势崛起，加上 AMD MI300 系列、英伟达 Rubin 架构、英特尔 Gaudi 3 以及中国昇腾、平头哥等国产芯片的集体发力，AI 芯片市场正在从单一霸主时代走向多极竞争。对 AI 产业而言，芯片供应的多元化意味着更低的成本和更多的选择，最终受益的将是整个 AI 应用生态。
AI 资源之家认为，算力基础设施是 AI 产业发展的底座，博通此次交出的成绩单再次证明，AI 芯片赛道远未到终局。关注 AI 资源之家，获取最新 AI 芯片产业动态。
